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背景：

在Flip Chip（倒裝芯片）封裝中，需要在芯片與基板之間的極窄縫隙（通常<30微米）中填充毛細底部填充膠，以緩解硅芯片與PCB基板之間的熱膨脹系數不匹配產生的應力。

痛點：

這種膠水價格昂貴（每克數百元），且對填充路徑極其敏感。膠量過少會導致填充空洞，形成應力集中點，芯片在冷熱沖擊測試中會開裂；膠量過大會形成“裙邊"效應，影響周邊元件貼裝。

解決方案：

采用在線式高精度稱重模塊配合雙組份膠水混合系統(tǒng)。

由于底部填充膠常為雙組份（樹脂+固化劑），混合比例哪怕偏差0.5%，都會導致固化后強度下降。

稱重模塊在混合頭輸出膠水時，實時計算A膠和B膠的重量比例（精度0.01mg）。一旦檢測到比例失衡，立即鎖死膠閥并通知操作員更換膠桶或清洗混合管。

價值：

確保了車規(guī)級芯片（需通過AEC-Q100認證）在-55°C至125°C嚴苛溫度循環(huán)下的可靠性，避免了因膠量不均導致的“隱形"失效風險。